Värmeledande pasta för effektiv värmeavledning mellan halvledare och kylelement. Lämplig för processorer, transistorer etc. Värmeavledningsförmåga: 2,15 W/mK. Temperatur: -30 till 300 °C. Mängd: 30 g.
Läs mer om Luxorparts HY450 Kylpasta 30 g
Visa pris
Inläggsnavigering
Relaterade produkter
Effektiv kylpasta för att avleda värme mellan halvledare och kylelement.…
Läs mer »
MX-880 fokuserar på den termiska överföringsförmågan och är specifikt anpassad…
Läs mer »
Värmeledande lim för effektiv värmeavledning mellan halvledare och kylelement. Lämplig…
Läs mer »
Effektiv kylpasta tillverkad med rent silver för hög termisk överföringsförmåga.…
Läs mer »
Värmeledande pasta för effektiv värmeavledning mellan halvledare och kylelement. Lämplig…
Läs mer »
Vi använder cookies på vår webbplats. Genom att fortsätta använda webbplatsen godkänner du detta. Jag förstår
